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　　【摘要】据消息人士透露，DeepSeek正在积极筹划自研芯片，并在全力寻找芯片设计领域的优秀人才。虽然尚未确定是端侧还是云侧的自研计划，但DeepSeek有潜力成为继OpenAI之后，又一家跨越技术界限的头部AI企业。这一动态标志着大模型竞争已经进入了算力自主化的深水区，国产AI自研已在加速进行。

　　首先，DeepSeek的自研芯片计划与OpenAI的动向不谋而合。路透社报道，OpenAI已与博通、台积电合作，计划于2026年推出其首款自主设计的推理芯片，这将在未来推动其人工智能系统的更高效运行。值得注意的是，OpenAI正在基础设施上加大投入，除了继续使用英伟达芯片，还计划引入AMD芯片，以应对急剧增长的算力需求。

　　在AI技术飞速发展的背景下，市场对高算力的需求日益猛烈。芯片作为人工智能领域的核心“引擎”，其重要性不言而喻。DeepSeek和OpenAI这类行业领军企业在模型训练和推理阶段对芯片依赖程度极高，然而现有的芯片解决方案在性能和成本上都受限，亟待突破。

　　目前，全球AI芯片的市场几乎被少数几家外企（主要是英伟达）所垄断，英伟达如今控制了八九成的市场份额。随着大模型参数量的指数级增长，通用芯片逐渐显露出瓶颈。开发专用硬件显然是个更有效的选择，以满足人工智能工作负载的特有需求，同时推理芯片将会在未来获得更强势增长。

　　与此同时，美国的对华芯片出口管制不断升级，限制了高端GPU等关键芯片的供应。这样的外部环境使得供应链安全的问题变得异常尖锐。在这种背景下，自研芯片被视为提升企业性能、降低外部风险、优化功耗的有效途径之一。特别是在面临昂贵GPU成本的情况下，自研芯片成为了实现长期降本增效的一条必经之路。

　　DeepSeek与OpenAI同步参与自研芯片的策略，意味着大模型竞争正在向着自主算力的方向深耕。在AI2.0时代，头部企业从算法创新进化为“算法-芯片-数据”三位一体的生态竞争，自研芯片不仅是提高自身技术壁垒的手段，更是增强软硬协同效能的重要一步。目前，DeepSeek的R1和V3推理服务与华为的国产昇腾芯片高度契合，使得它能够在英伟达受到断供的情况下，顺利接入国产替代的力量。

　　截至2025年2月7日，除了华为昇腾，还有摩尔线家国产AI芯片企业已宣布兼容于DeepSeek模型服务，众多国内云计算巨头也纷纷对其表示支持。这不仅是DeepSeek个人的挑战，而是中国AI全行业追求技术自主可控的重要时刻。自研芯片的推进只是起点，真正的竞争在于构建算力-算法-应用的飞轮效应。

　　这场造芯运动将引领更大的产业变革。当AI公司掌握硬件定义权时，云计算、智能终端、机器人等领域的竞争规则将被重新定义。对于中国企业而言，这是打破“制程焦虑”的历史机遇，也是一场检验硬科技攻坚力量的试金石。预计到2025年、2026年，全球AI大模型技术将迎来关键性的突破，而能否把握这一技术验证的机会，有可能决定中国在大模型算力竞争中的最终地位。返回搜狐，查看更多